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联发科技与傲世通签署战略合作备忘录

发布时间:2020-02-03 04:33:00 阅读: 来源:复合硅酸盐厂家

1月18日消息,全球无线通讯及消费性电子SoC厂商联发科技日前宣布,其与专长于TD-SCDMA MODEM芯片开发的傲世通科技(苏州)有限公司签署战略合作备忘录,将整合双方优势与资源,期望能将联发科技在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。

作为TD-SCDMA产业发展的中坚力量,继推出业界第一个进入奥运会商用,支持HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后,联发科技在北京国际通信展又推出世界上第一个商用HSPA芯片Laguna-U,并已进入量产支持2010年HSPA的大规模商用。

此外,在中移动历次TD终端竞标和深度定制手机中,联发科TD芯片都以其技术先进而居全面领先地位。

此外,和联芯科技长期以来稳定的合作亦是联发科技在TD领域成功的重要因素。联发科技执行副总徐至强表示:“和联芯携手参与多次中移动终端集采和中移动TD终端专项激励基金联合研发项目标案成果亮眼,在以往的五年时间里基于双方各自优势的双赢合作在推动TD-SCDMA的技术演进和商用市场开发中成果累累,这个成功的合作关系以及所有的合作项目进程都不会改变。联发科技将更紧密地同联芯合作,携手推动TD-SCDMA技术不断朝更具国际竞争力的方向发展。”

随着TD-SCDMA商用化的演进,市场对不同种类的产品要求也不断扩大,联发科技希望藉由与傲世通科技(苏州)有限公司的策略联盟, 并结合联发科技多年来在无线通信市场积累的多种技术优势,为市场和广大的用户提供更丰富多样化的产品,携手与业界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。

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